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導電性マスターバッチの性能は、主にフィラーのタイプ、コンテンツ、分散性に依存します。一般的な導電性フィラーは次のとおりです。
(1)カーボンフィラー
カーボンブラック:低コスト、連続導電性ネットワークチェーンを形成することにより導電率を達成しますが、高添加量(15%〜30%)は機械的特性に影響を与える可能性があります。
カーボンナノチューブ(CNT):低アスペクト比(1%〜5%)、高需要の導電性ネットワークを形成する高いアスペクト比があり、高需要アプリケーション(EMIシールドなど)に適しています。
グラフェン:超高導電率ですが、分散するのが困難で高コスト。
(2)金属フィラー
シルバーパウダー/シルバーコーティング銅:優れた導電率、ハイエンド電子デバイスで使用されますが、高価です。
ニッケル粉末/アルミニウム粉末:電磁シールド(EMI)アプリケーション、良好な酸化抵抗。
(3)複合フィラー
カーボンブラックカーボンファイバー:バランスコストとパフォーマンス、機械的強度を向上させます。
金属コーティングフィラー:銀コーティングされたガラスビーズなど、金属の使用量を削減します。
(1)浸透のしきい値
導電性フィラーが特定の濃度(臨界値)に達すると、粒子の間に連続的な導電性経路が形成され、抵抗率は急激に低下します(図に示すように)。
たとえば、PEのカーボンブラックの浸透閾値は約15%〜20%ですが、CNTは1%〜3%しか必要ありません。
(2)導電性ネットワークチェーンの形成方法
直接接触伝導:フィラー粒子は直接接触しています(カーボンブラック凝集体など)。トンネリング効果:ナノスケールフィラー間の間隔(CNTなど)が非常に小さい場合、電子は直接接触しなくても電気を「ジャンプ」して送信し、電気を伝導することができます。
| 要素 | インパクト | 最適化方法 |
|---|---|---|
| フィラータイプ | カーボンブラックは低コストですが、高負荷が必要ですが、CNTは効率的ですが、分散しにくいです | ニーズに基づいて選択します(例えば、EMIシールド用の金属フィラー) |
| フィラーコンテンツ | 抵抗率は、浸透のしきい値を超えた後に安定します | 実験を通じて最適な比率を決定します |
| 分散均一性 | 凝集は局所的な導電率の問題を引き起こします | カップリング剤または高せん断混合プロセスを使用します |
| マトリックス極性 | 極地樹脂(PAなど)は、より簡単に分散します | 互換性のあるキャリア樹脂を選択します |
| 処理技術 | 高温はフィラーを酸化する可能性があります | 押し出し温度とねじ速度を制御します |
帯電防止包装:電子部品、医薬品包装(静的な電気がほこりを吸着させるのを防ぐため)。
電磁シールド(EMI):携帯電話住宅、自動車電子コンポーネント。
電子デバイス:回路基板、センサー、柔軟な電極。
産業分野:コンベアベルト(抗抵抗性)、マイニングパイプライン(爆発防止).